noticias de la compañía sobre Ice9 TPU avanza en la impresión 3D para la gestión térmica

Imagina que tus creaciones impresas en 3D evolucionan de meros modelos decorativos a componentes electrónicos de alto rendimiento capaces de una disipación de calor eficiente, o incluso que sirven como elementos centrales en sistemas de refrigeración líquida. Esta visión ahora se ha materializado a través de la innovadora innovación de Tcpoly: Ice9 TPU, un material que fusiona a la perfección la conductividad térmica con la flexibilidad para revolucionar las soluciones de refrigeración electrónica.

Ice9 TPU representa un avance significativo en los materiales de modelado por deposición fundida (FDM). Este filamento de poliuretano termoplástico (TPU) conductor del calor y semiflexible cuenta con una conductividad térmica excepcional de 6 W/m-K a lo largo de la dirección de impresión, superando con creces a los materiales TPU convencionales. Esta propiedad permite que los componentes impresos transfieran el calor de manera eficiente lejos de los elementos electrónicos sensibles, mejorando el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo.

Los polímeros de impresión 3D tradicionales suelen exhibir una baja conductividad térmica, lo que limita su aplicación en la gestión térmica. Ice9 TPU rompe esta limitación con su conductividad en el plano de 6 W/m-K, lo que lo hace ideal para la fabricación de disipadores de calor, componentes de refrigeración líquida y otras aplicaciones de gestión térmica. La conductividad a través del plano de 2 W/m-K del material garantiza una disipación de calor integral en todas las dimensiones.

Más allá de sus propiedades térmicas, Ice9 TPU mantiene una excelente flexibilidad y durabilidad. Con una dureza Shore de 88A, logra un equilibrio perfecto entre los plásticos rígidos y las gomas blandas. Esta dureza intermedia permite doblar y deformar sin comprometer la integridad estructural. El material resiste el funcionamiento continuo a temperaturas de hasta 110 °C, cumpliendo con los exigentes requisitos industriales.

Para maximizar el rendimiento de Ice9 TPU, Tcpoly recomienda las siguientes configuraciones de impresión:

• Temperatura de la boquilla: 230-270 °C
• Temperatura de la placa de construcción: 0-50 °C
• Ventilador de refrigeración: 60 % (solo puentes)

• Velocidad de impresión: 20-125 mm/s
• Altura de capa: 0,2-0,7 mm
• Distancia de retracción: 6 mm
• Distancia de reinicio adicional: 0,5 mm
• Densidad de relleno óptima para el rendimiento térmico: 95-100 %

• Diámetro de la boquilla: 0,4-1,0 mm
• Tipo de extrusora: Extrusora de doble engranaje de accionamiento directo (1,75 mm) muy recomendable
• Preparación de la superficie de construcción: Cinta adhesiva con adhesivo para camas no calentadas; lámina de acero para muelles PEI para camas calentadas
• Requisitos de secado: 4 horas a 90 °C
• Almacenamiento: Mantener en bolsas selladas

Ice9 TPU abre nuevas posibilidades para la impresión 3D en aplicaciones de gestión térmica, incluyendo:

• Disipadores de calor para electrónica e iluminación LED
• Componentes del sistema de refrigeración líquida
• Soluciones de refrigeración para fuentes de alimentación y motores
• Carcasas de sensores y baterías conductoras térmicamente
• Componentes de refrigeración para dispositivos portátiles

Un fabricante de portátiles para juegos implementó con éxito Ice9 TPU para superar las limitaciones térmicas en su diseño de alto rendimiento. Al imprimir componentes del sistema de refrigeración líquida, incluidos bloques de agua y tuberías, la empresa logró una transferencia de calor superior de las CPU y GPU al refrigerante, reduciendo significativamente las temperaturas de los chips y beneficiándose de la flexibilidad del material para facilitar la integración del sistema.

• Conductividad térmica excepcional para una transferencia de calor eficiente
• Equilibrio óptimo entre flexibilidad y durabilidad
• Estabilidad a altas temperaturas para entornos exigentes
• Compatibilidad con impresoras FDM estándar
• Amplio potencial de aplicación en todas las industrias

Ice9 TPU marca un avance significativo en los materiales de impresión 3D funcionales, particularmente para aplicaciones de gestión térmica. A medida que la fabricación aditiva continúa evolucionando junto con el desarrollo de materiales especializados, las soluciones de refrigeración innovadoras desempeñarán un papel cada vez más vital en la mejora del rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos.